券(quàn)商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于模棱两可是什么意思 模棱两可的人心机重吗均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围(wéi)内堆叠大(dà)量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示(shì)，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链主要分(fēn)为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

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　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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