券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通(tōng)常(cháng)需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域(yù)有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦皇太极的父皇是谁，清朝历代帝王顺序表科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口。

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